4月1日，中京電子(證券代碼：002579)近日發布公告稱公司以集中競價交易的方式回購公司股份，回購金額上限9,000萬元、回購價格上限12元/股，回購期限不超12個月，公司本次回購的股份將用于依法注銷減少注冊資本。

據了解，本次擬回購股份的種類為A股。本次擬用于回購的資金總額不低于人民幣5,000萬元，不超過人民幣9,000萬元，假設在回購資金總額不超過人民幣9,000萬元、回購股份價格不超過12元/股的條件下，預計回購股份約為750萬股，占公司截至目前總股本的1.24%;按回購金額下限5,000萬元測算，預計回購股份數量不低于416.67萬股，占公司截至目前總股本的0.69%。具體回購股份的數量以回購期限屆滿時實際回購的股份數量為準。

對于本次回購的目的，中京電子鑒于近期二級市場出現較大波動，基于對公司未來發展前景的信心，公司董事會綜合考慮近期公司二級市場股價的表現，結合公司經營情況、財務情況以及對未來發展前景，為有效維護廣大股東利益，增強投資者信心，促進公司的長遠發展，公司根據相關法律、法規要求及《公司章程》規定，擬以自有資金或自籌資金進行股份回購，以促進公司股票市場價格與內在價值相匹配。

截至2021年9月30日，公司總資產585,532.92萬元、凈資產288,379.95萬元，流動資產215,152.27萬元、負債297,152.97萬元，資產負債率為50.75%，合并口徑下的貨幣資金為26,941.83萬元。回購資金總額的上限9,000萬元占公司總資產、凈資產和流動資產的比重分別為1.54%、3.12%、4.18%，本次回購不會對公司的經營、財務和未來發展產生重大影響，公司回購股份有利于增強公眾投資者對公司的信心，維護公司在資本市場的形象，促進公司長期、持續、健康發展。

挖貝網資料顯示，中京電子主營業務為印制電路板(PCB)的研發、生產、銷售與服務，主要產品為剛性電路板(RPC)、高密度互聯板(HDI)、柔性電路板(FPC)、剛柔結合板(R-F)、柔性電路板組件(FPCA)及IC載板。（于彤）