本刊特約 | 梁杏 麻繹文

前期調整幅度較大的人工智能主題近期再度活躍，相關板塊逐步具備配置性價比，可以關注算力領域芯片、通信設備等投資機會。

算力領域將迎來多重利好催化：國家數據局正式掛牌步入倒計時，數據要素各方面制度體系和配套政策將加快出臺；8月18日至19日，2023年中國算力大會將在銀川召開；OpenAI有望發布更為強大的GPT-5等。

【資料圖】

數字經濟+AI共振

算力板塊再度成為焦點

根據《中證報》消息，8月11日國家數據局正式掛牌步入倒計時，數據要素各方面制度體系和配套政策將加快出臺，有望加快推進數據基礎制度建設，更好地發揮政府對數據要素市場的監督管理作用。同時，2023年中國算力大會本周在寧夏銀川舉行。大會以“算領新產業潮流，力賦高質量發展”為主題，展現了算力作為一種全新生產力，以新形式為各行各業數字化轉型注入新動能，成為經濟社會高質量發展重要驅動力。

去年以來，ChatGPT和GPT-4發布是算力行情走強的重要原因之一。而OpenAI已經提交GPT-5商標申請，將提供自然語言處理、文本生成、理解、語音轉錄、翻譯、預測和分析等功能。從市場預期來看，預計GPT-5將在年底完成訓練，與GPT-4相比性能大幅度提升并實現初級AGI（通用人工智能）功能。

實際上，算力是人工智能發展最為重要的基礎設施。隨著大模型場景的發展，未來我國超算/智算中心的占比有望進一步提升?；诖?，可以關注發展AI過程中所需要的AI服務器、交換機以及光模塊等。特別是來自AI方面的800G光模塊需求正在快速增長，從相關上市公司的表態看，到目前800G全行業需求比年初預計的需求至少實現了翻倍，預計明年800G的需求還將進一步增長。

近期，海外光模塊公司發布二季度業績，雖然部分傳統業務收入在二季度受下游需求疲軟影響環比下降，引發股價調整，但高速光模塊需求增長助力“網絡互聯”業務收入環比增長。同時，其對未來行業層面的市場空間進行了展望，預計800G及以上速率的高速光模塊未來5年將以超40%的年復合增速增長，從2023年的6億美元增長至2028年的超42億美元。

國內來看，7月工信部發布了2023年上半年通信業經濟運行情況。上半年，電信業務收入累計完成8688億元，同比增長6.2%。按照上年不變價計算的電信業務總量，同比增長17.1%。

三家基礎電信企業積極發展IPTV、互聯網數據中心、大數據、云計算、物聯網等新興業務，上半年共完成新興業務收入1880億元，同比增長19.2%，在電信業務收入中占比為21.6%，拉動電信業務收入增長3.7個百分點。其中云計算和大數據收入同比分別增長38.1%和45.3%，物聯網業務收入同比增長25.7%。在數字經濟和AI的雙輪驅動下，通信行業將進一步受益于算力基礎設施的建設。

半導體景氣度有望乘風而起

設備材料國產化空間廣闊

近期，全球科技巨頭業績密集披露，堅定投入AI基建。包括微軟二季度資本開支顯著超預期，新一財年資本開支仍將逐季增長；谷歌云業務高增，預計下半年資本開支加速，人工智能方面的投資大幅增加；META二季度業績超預期，資本開支繼續向AI傾斜。算力、存儲以及先進封裝等領域，都會直接受益于AI產業鏈的爆發。

但近期半導體芯片連續下跌，主要原因還是產業周期底部帶來的擾動，部分個股中報業績不及預期，導致短期沖擊。例如某設計龍頭公司中報業績低于預期，主要原因是產業供應鏈端庫存高企帶來的供需關系的錯配，造成產品價格承壓，毛利率水平受到較大幅度影響。

此外，海外制裁也導致市場擔憂，對于投資情緒沖擊較大。近期市場傳言，國內部分晶圓廠光刻機到貨將延遲，擴產及下單節奏也將放緩，部分半導體設備拉貨節奏也將有所調整。如果傳言得到印證，將對公司短期業績造成擾動，但是不改行業長期發展趨勢，國產替代突破仍然是行業中上游設備、材料環節的主旋律。

從高頻數據看，目前半導體行業周期底部逐步顯現。美國半導體行業協會發布數據顯示，6月全球半導體銷售額為415億美元，環比增長1.7%，銷售額連續四個月小幅上升；與此同時，我國6月半導體銷售額環比增長3.2%。

從芯片領域偏大宗商品的存儲芯片來看，龍頭廠商三星、海力士、美光、鎧俠相繼宣布減少產出及調整資本開支計劃，供給端有望逐步收縮。如果下半年下游需求逐步恢復，供需關系不斷改善，存儲器價格有望反彈。本輪周期DRAM價格2021年三季度見頂，目前下行周期持續超過1.5年，存儲器周期底部漸近，下半年有望觸底回升。

此外，筆者預計9月蘋果、華為將發布消費電子新產品，有望積極拉動需求，目前產業鏈正在積極備貨。消費電子庫存合理，三季度業績在新機需求拉動下，上游半導體芯片產業鏈業績有望積極改善。

對半導體芯片產業鏈來說，貿易戰以來，半導體設備、材料重點被卡脖子，是未來人工智能自主可控的重點環節。從設備細分品類來看，各品種國產化率普遍在20%以下，特別是光刻、薄膜沉積等設備國產化率不足10%，光掩模版、電子特氣、光刻膠等材料對外依存度也較高。

近期美國總統簽署一項行政命令，要求美國企業投資位于中國大陸、中國香港、中國澳門等地的涉及半導體、量子信息、人工智能相關項目之前，必須申請獲得美國政府許可才可進行，這也有望進一步催化半導體設備、材料環節的國產替代進程。

受益于大陸晶圓代工快速發展和國產替代趨勢下政策、產業支持，行業龍頭企業或將直接受益。目前中證半導體材料設備指數有14只成份股披露中報預告，預計凈利潤增速上限和下限的中位數分別為50%和29%，顯著好于設計、封測等環節，成長性優勢突出。

（本文已刊發于8月19日《證券市場周刊》，文章觀點僅代表作者個人，不代表本刊立場，文中提及個股、基金僅做舉例，不做買入推薦。）