半導體封裝測試商藍箭電子開啟申購,離領先封測企業還有多遠?
時間:2023-07-28 20:13:46  來源:松果-財經  
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半導體是信息技術產業的核心,對支撐經濟社會發展和保障國家安全具有重要作用。而封裝環節是半導體封裝和測試過程的主要環節,主要包括兩方面功能:首要功能是電學互聯,通過金屬 Pin 賦予芯片電學互聯特性,便于后續連接到 PCB板上實現系統電路功能;另一功能是芯片保護,主要是對脆弱的裸片進行熱擴散保護以及機械、電磁靜電保護等。


(資料圖片)

近日,一家從事半導體封裝測試業務的企業——佛山市藍箭電子股份有限公司(簡稱“藍箭電子”),于7月28日開啟申購,發行價格為18.08元/股,申購上限為1.40萬股,市盈率55.29倍,屬于深交所創業板,金元證券為其獨家保薦人。據天眼查顯示,該公司為半導體行業及下游領域提供分立器件和集成電路產品。針對本次藍箭電子的成功上市,將側重于以下幾點展開說明。

增收不增利,核心技術產業化產品為收入主要來源

目前,我國半導體封裝測試行業整體處于充分競爭的狀態。在半導體全球產業鏈第三次轉移的過程中,我國半導體封裝測試技術整體與國際水平相接近。

公司注重封裝測試技術的研發升級,通過工藝改進和技術升級構筑市場競爭優勢,掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導體/IC測試、高可靠焊接、高密度框架封裝、系統級封裝(SIP)等一系列核心技術,在封裝測試領域具有較強的競爭優勢。

基于此,財務方面,藍箭電子于2020年 -2022年實現營業收入分別為 5.71 億元、7.36 億元、7.52 億元,年復合增長率為 14.70%,整體經營情況穩定。其中,核心技術產業化形成的產品收入占比分別為 98.45%、98.41%和97.85%,為公司收入的主要來源。這離不開多年來公司緊緊聚焦半導體封測領域形成的多項核心技術,并且均實現產業化運行。目前公司已擁有年產超 150 億只分立器件和集成電路的封測能力。另外,歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為 1.84 億元、7727.06 萬元、7142.46 萬元。

對于凈利潤下滑的主要原因,藍箭電子在招股書中解釋道,一方面,由于下游終端市場尤其是消費類電子市場需求放緩,公司自有品牌產品收入小幅下滑;另一方面,公司加大了設備投入,設備折舊金額增加較多,而在公司新增設備轉固后,規模效應尚未發揮,導致了凈利潤的下降。

總的來看,目前藍箭電子在傳統封裝技術上占據一定優勢地位,營收方面保持著穩健增長。不過,公司還面臨著無法持續滿足下游領域對于產品技術升級的需求、技術研發壓力較大的情況,后續又該如何做呢?

以傳統封裝技術為主,募資重點投向技術創新

隨著智能移動終端、5G 網絡、物聯網、新能源汽車、大數據、人工智能、可穿戴設備等新興行業的發展,先進封裝成為了集成電路封裝技術的重要發展方向。為適應市場多樣化的需求,全球先進封裝市場不斷擴容,并不斷革新Flip Chip、IP、Bumping、MEMS、Fan-out 等先進封裝技術。

需要注意的是,藍箭電子目前還以傳統封裝技術為主,掌握的封測技術包括通孔插裝技術、貼片式封裝技術、系統級封裝技術以及倒裝焊封裝技術,主要涉及的封裝形式包括SOT、TO、SOP。值得一提的是,TO(晶體管分裝)屬于20世紀70年代的通孔插裝技術,SOT(小外形晶體管分裝)和SOP(小外形表面分裝)屬于20世紀80年代貼片式封裝技術。從數據來看,2020-2022年度,藍箭電子先進封裝系列收入占主營業務收入的比重分別為 9.08%、14.34%和 19.49%。

而同行業長電科技、華天科技、通富微電等封測廠商已擁有FC、BGA、WLCSP、SIP等多項先進封裝技術。其中,長電科技2022年先進封裝收入占比已超 50%。

藍箭電子也意識到了這一點,一方面,與西安電子科技大學合作共建了“藍箭-西電先進封裝及高密度組裝測試產教融合聯合實驗室”,該實驗室將有效助力公司未來先進封裝和高密度組裝領域技術的發展。另一方面,公司先進封裝系列產品產能逐步釋放,公司 SOT/TSOT 和 DFN/QFN 系列封裝產品采用高密度框架封裝技術、全集成鋰電保護 IC 等核心技術,具有低成本、小體積以及良好的電和熱性能等特點,品質穩定可靠,契合市場小型化的發展需求。

對于未來的發展,藍箭電子也將本次募資重點投向了技術創新領域,分別為半導體封裝測試生產線擴產建設項目與研發中心建設項目。公司擬投資購買先進生產、檢測設備等,打造全新的自動化生產線,進一步完善 DFN 系列、SOT 系列等封裝技術,開展如功率場效應管、功率 IC 等具有高技術附加值半導體產品的生產。募投項目均著眼提升公司的技術研發實力及生產能力,致力將公司發展成為行業內領先的封測企業。

結語

國內封測市場不斷擴容,未來五年有望實現兩位數以上增長,據新材料在線數據顯示,預計 2021-2025 年中國半導體封測市場規模從 2,900 億元增長至 4,900 億元,年復合增長率達 14.01%。基于此,此次創業板上市對于藍箭電子而言更是一個重要時刻,面對機遇與挑戰,藍箭電子將借助資本的快速投入,不斷提升技術水平,培養更多專業的人才和團隊,提升高端市場產品份額,加速國產替代的步伐。(實習生編)

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