(資料圖)

2023年7月7日，上海證券交易所發布關于廣東天承科技股份有限公司人民幣普通股股票科創板上市交易的公告。

廣東天承科技股份有限公司A股股票將在上交所科創板上市交易。該公司A股股本為5813.6926萬股，其中1201.6318萬股于2023年7月10日起上市交易。證券簡稱為"天承科技",證券代碼為"688603"。

公司主要從事PCB所需要的專用電子化學品的研發、生產和銷售。PCB作為組裝電子元器件和芯片封裝用的基板，是電子產品的關鍵電子互連件，隨著應用領域需求擴大和制造技術進步，PCB產品類型由普通的單雙面板和多層板發展出高頻高速板、HDI、軟硬結合板、類載板、半導體測試板、載板等高端產品。報告期內，公司產品主要應用于上述高端PCB的生產。

風險提示：界面有連云呈現的所有信息僅作為參考，不構成投資建議，一切投資操作信息不能作為投資依據。投資有風險，入市需謹慎!