每日快播:行業(yè)已現(xiàn)見底跡象,存儲芯片廠商或迎來估值與業(yè)績“戴維斯雙擊”
時間:2023-05-19 14:44:37  來源:覽富財經(jīng)  
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5月19日,存儲芯片概念開盤沖高,德明利(001309.SZ)率先漲停。截至當日中午收盤,恒爍股份(688416.SH)漲19.99%,朗科科技(300042.SZ)漲15.39%,聚辰股份(688123.SH)漲10.47%,東芯股份(688110.SH)漲10.07%,德明利漲10%。

消息面上,存儲芯片龍頭之一的SK海力士計劃募資約3.73億美元。該公司表示,籌集資金主要是為市場轉(zhuǎn)好做好資金準備,預計最快第三季度就將迎來行業(yè)反彈。

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(資料圖)

據(jù)了解,存儲芯片是嵌入式系統(tǒng)芯片在存儲行業(yè)的具體應用。無論是存儲芯片還是系統(tǒng)芯片,都是通過單一芯片嵌入軟件,實現(xiàn)多功能和高性能,以及對多種協(xié)議、多種硬件和不同應用的支持。其下游需求主要是智能手機、電腦等消費電子和新能源汽車等汽車電子等領域。

自去年下半年以來,全球消費電子行業(yè)景氣度下降,導致存儲芯片的需求也隨之下降,存儲芯片的價格大幅降低。根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示,DRAM(動態(tài)隨機存儲器)的平均價格在去年第三季度下跌31%,在第四季度跌幅擴大至34.4%,今年第一季度平均銷售價格的跌幅仍然達到20%。

不過可喜的是,該行業(yè)近期已有見底的跡象。外媒報道稱,三星電子此前已通知分銷商,不再以低于當前的價格出售DRAM芯片。而SK海力士、美光等供應商也陸續(xù)啟動減產(chǎn)計劃,機構預計DRAM的價格跌幅將在第二季度逐漸收窄。

此外,全球知名的存儲芯片廠商鎧俠和西部數(shù)據(jù)公司正在進行合并談判,以應對低迷且疲弱的存儲市場。SK海力士則在積極募資,以備在行業(yè)轉(zhuǎn)好時可以有充裕的現(xiàn)金流。該公司高管直言,預計最快在今年第三季度就能迎來行業(yè)反彈。

機構如何看待后市發(fā)展?

針對存儲芯片價格走勢,以及行業(yè)復蘇的前景,多家機構也給出了自己的看法。

花旗銀行分析師認為,目前對芯片行業(yè)仍然持“防御態(tài)度”,但該行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)了一些積極的信號,比如電腦銷售企穩(wěn)、手機市場逐步復蘇、AI需求驅(qū)動增長等。

興業(yè)證券從供需關系的角度對存儲芯片的發(fā)展做出判斷。從供給端來看,隨著多家存儲芯片廠商主動去庫存,并實施減產(chǎn)措施,存儲芯片行業(yè)的供需關系得到持續(xù)改善;從需求端來看,存儲芯片的整體需求仍保持較低水平。

基于這種供需關系,存儲芯片行業(yè)的景氣度仍處于相對底部區(qū)域,其需求有望在2023年第二季度觸底回升,涉及該項業(yè)務的上市公司業(yè)績有望迎來修復。

中泰證券則認為,存儲芯片板塊有望較早復蘇。2023年第一季度,美光、SK海力士、三星等公司的半導體業(yè)務創(chuàng)下近十年的最大虧損,多家廠商降低產(chǎn)能并想方設法改善供需關系。目前來看,行業(yè)已經(jīng)具備量價齊升的邏輯,如果再考慮到AI的需求驅(qū)動增長等因素,存儲芯片廠商有望迎來估值與業(yè)績的“戴維斯雙擊”。

多家公司布局,競爭優(yōu)勢突出

覽富財經(jīng)網(wǎng)注意到,在A股市場中,設計存儲芯片概念的上市公司并不多,因此這類公司具備一定的稀缺性。從板塊指數(shù)的走勢來看,存儲芯片概念從4月底開始調(diào)整,至5月上旬見底。從5月15日低點起,該板塊連續(xù)拉升,收出5連陽的走勢,累計漲幅達到13.76%,上攻角度犀利,勢頭很猛。

今日率先封住漲停的德明利專注于集成電路設計、研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應用。主營業(yè)務集中在芯片設計、研發(fā),模組產(chǎn)品應用方案的開發(fā)和優(yōu)化,以及模組產(chǎn)品的銷售等。該公司在布局研發(fā)嵌入式存儲芯片時,會根據(jù)市場需求和技術趨勢,精準定位應用場景,提供具備差異化競爭優(yōu)勢的解決方案。

今日實現(xiàn)20CM漲停的恒爍股份是一家主營業(yè)務為存儲芯片和MCU芯片研發(fā)、設計及銷售的集成電路企業(yè)。據(jù)了解,該公司現(xiàn)有主營產(chǎn)品包括NOR Flash存儲芯片和通用32位MCU芯片,同時還在積極研發(fā)存算一體終端推理AI芯片,目前已完成首款基于NOR Flash制程的存算一體AI芯片的研發(fā)、流片和系統(tǒng)演示。

佰維存儲(688525.SH)專注于存儲芯片研發(fā)與封測制造,獲得國家大基金戰(zhàn)略投資(第二大股東),公司針對智能汽車前裝市場已推出車載eMMC、UFS、LPDDR和BGASSD等嵌入式存儲芯片,目前處于客戶驗證和導入階段。

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