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晶方科技在互動平臺表示，Chiplet技術目前是集成電路后摩爾時代行業(yè)發(fā)展的重要技術路徑之一。Chiplet不是單一制程和方案，而是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合，涵蓋了包括晶圓級技術，TSV技術，扇出封裝技術，晶圓鍵合技術在內(nèi)的一系列先進制造工藝。公司根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢進行相應的技術積累和布局，開發(fā)關鍵制程能力，并積極與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應用。

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