3月14日，上交所科創板上市委員會將召開2022年第18次上市委員會審議會議，屆時將審議煙臺德邦科技股份有限公司（以下簡稱“德邦科技”）的首發事項。

德邦科技成立于2003年1月23日，公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域。

盡管德邦科技上會在即，但經鑒上市公司課題研究組了解到，該公司在信息披露、關聯關系等方面存在諸多問題。

信息披露瑕疵多

招股說明書披露，德邦科技計劃發行新股不超過3,556萬股，擬募集資金64,379.19萬元，將投入高端電子專用材料生產項目、年產35噸半導體電子封裝材料建設項目和新建研發中心建設項目，保薦機構為東方證券承銷保薦有限公司。

披露顯示，德邦科技募投項目之一“高端電子專用材料生產項目”擬投入募集資金38,733.48萬元，計劃在2年內建設完成，前2個月為項目前期準備。

但據該項目的環境影響報告書顯示，項目一期計劃2022年1月開工建設，周期2個月，一期建成后，年產封裝材料8800噸。

德邦科技環境影響報告書披露的項目建設進度，為何與招股說明書存在巨大的差異？目前一期項目是否已經建設完畢？公司封裝產能是否已經達到8800噸？

此外，據2020年9月7日《成都硅特自動化設備有限公司、煙臺德邦科技有限公司買賣合同糾紛一審民事裁定書》顯示，德邦科技因買賣糾紛被凍結銀行存款956945.89元或查封扣押相應價值的財產。

經鑒上市公司課題研究組發現，對于上述發生在報告期內的案件，德邦科技在招股說明書并未披露，不知目前該案是否審結？公司招股說明書是否存在疏漏或刻意隱瞞？

關聯關系混亂或存利益輸送

招股說明書披露，深圳德邦界面材料有限公司（以下簡稱“深圳德邦”）為德邦科技全資子公司，深圳德邦的聯系方式為18038070945，而該電話為德邦科技持股員工曾玉芳私人聯系方式。

據工商資料顯示，上述電話可以關聯到深圳有只鹿電子商務、深圳市財喜來電子商務、深圳市信達泰克貿易有限公司，而這三家公司均為德邦科技行業下游公司。

不知德邦科技持股員工對外兼職或投資行業關聯公司是否適合？公司對此是否知曉或默認？德邦科技與上述三家公司是否實質形成關聯關系、業務往來等情形未披露？

無獨有偶，據公開信息顯示，德邦科技子公司威士達半導體科技（張家港）有限公司董事、總經理崔慶瓏的私人電話為15000588796，而該電話是同業企業岡惠高分子材料（上海）有限公司（以下簡稱“岡惠高分子”）的對外聯系電話。

工商資料顯示，2022年2月17日之前，岡惠高分子的法定代表人為魏成龍，而魏成龍同樣也是德邦科技員工，還是在研項目半導體用精密涂布膜材料的主要研發人員。

崔慶瓏還是同業企業上海頎璞微電子科技有限公司實控人、貿易公司上海勤朋貿易有限公司法人、實控人。不知上述企業與德邦科技是否存在業務往來？子公司法人及主要研發人員在外任職，如何保證公司人員、技術的獨立性？

此外，據公開資料顯示，煙臺航日新材料有限公司（以下簡稱“航日新材料”）執行董事楊兆國系公司原外部董事，于2020年12月辭任。

航日新材料注冊地址、注冊電話，均與德邦科技員工持股平臺煙臺康匯投資中心一致。

不知航日新材料與德邦科技是什么關系？雙方是否存在人員、技術、辦公地的混用，甚至存在利益輸送等情形？對此，經鑒上市公司課題研究組致函德邦科技，截至發稿前公司未做回復。（來源：經鑒上市公司研究）