文一科技:12寸晶圓封裝設備目前正在測試中
時間:2022-01-20 12:00:54  來源:樂居財經  
1
聽新聞

樂居財經訊 鄧如菲 1月20日,文一三佳科技股份有限公司(以下簡稱“文一科技”)在互動平臺表示,12寸晶圓封裝設備目前正在測試中,測試完成后,將根據實際情況交付。

文一科技成立于2000年4月28日,法定代表人為黃言勇,注冊資本為1.58億元,經營范圍包括半導體塑料封裝及設備、化學建材及精密工裝模具的研發與制造等,該公司大股東為銅陵市三佳電子(集團)有限責任公司,持股17.09%。該公司有12家對外投資企業,包括銅陵華翔資產管理有限公司等。

關鍵詞: 晶圓 設備