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本輪融資將主要用于加大產(chǎn)能及備貨。

近日，功率IC和SIP微模塊設(shè)計(jì)服務(wù)商長(zhǎng)運(yùn)通半導(dǎo)體宣布完成估值數(shù)億元A輪融資。據(jù)悉，本輪融資將主要用于加大產(chǎn)能及備貨。

深圳市長(zhǎng)運(yùn)通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2003年11月，是一家專注于功率IC和SiP微模塊設(shè)計(jì)的民營(yíng)企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋高可靠、工業(yè)電子、消費(fèi)電子三大應(yīng)用領(lǐng)域。

未來(lái)，長(zhǎng)運(yùn)通半導(dǎo)體將致力于高性能功率半導(dǎo)體，包括PMIC、功率分立器件、基準(zhǔn)電壓源、光磁耦合器等產(chǎn)品的研制，成為功率半導(dǎo)體行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)制定者，成為并被公認(rèn)為功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。